iPhone 12拆解确认高通X55基带芯片 X轴马达尺寸缩水
发布于：2020-10-22 被浏览：3424次
IPhone 12系列搭载的是高通骁龙X60基带芯片，但现在看来情况并非如此。根据网友在短视频平台发布的最新iPhone 12拆解视频，这款新机使用的是高通X55M基带芯片，而不是传说中的X60芯片。与此同时，相比iPhone 11，主板确实向左移动了，音箱和X轴马达的尺寸也缩小了。但由于电池容量更小，显示面板更薄，机身重量减轻了32克，但在5G网络续航测试中并不理想。拆开确认X55基带芯片
虽然iPhone 12已经发布了各种评测，但还是有很多人关注基带芯片。根据网友在短视频平台发布的最新iPhone 12拆解视频，这款新机搭载的是高通X55M基带芯片，而不是韩国媒体此前报道的高通X60芯片。
同时，根据知名举报人@给出的说法，视频中出现的基带芯片型号SDX55M是以高通基带苹果命名的，型号后会加一个M，和过去的9615M/9625M/9635M /9645M、9655M一样。至于声称支持高达5G频段的iPhone 12系列，在发布会上苹果给出了答案，即从硬件设计开始，定制包含5G天线和射频组件。
X轴马达和扬声器缩小
值得注意的是，与iPhone 11相比，外露的iPhone 12拆卸视频内部设计的主要变化是主板已经左移，但仍然是双层主板结构，由于主板尺寸较大，只占用扬声器和X轴马达的空间，所以比iPhone 11的扬声器和X轴马达小。