28nm工艺以上，中国大陆芯片
发布于：2020-11-05 被浏览：2436次
华为将在上海建立一个芯片工厂，从45纳米(纳米级芯片技术)开始，不使用美国技术。它计划到2021年底为物联网设备制造28纳米芯片，并预计到2022年底为5G设备提供20纳米芯片。报道称，由于华为之前没有制造芯片的经验，该工厂将由上海政府支持的上海集成电路R&D中心有限公司(ICRD)运营。
华为对此不予置评。无论华为是否真的在没有美国技术的情况下参与芯片制造，中国芯片制造业正在加速追赶更高技术是不可逆转的趋势。
近日，全球半导体代工巨头台积电，发布第三季度财报，其中有两项数据值得注意：台积电， 28纳米及以上成熟工艺芯片代工业务收入占38%，并转化为营收。约为46.13亿美元；此外，智能手机和高性能计算的收入占台积电，总收入的83%，而台积电28纳米以下的先进技术占62%。这意味着大约25%的台积电制造的智能手机和高性能计算使用28纳米及以上的成熟技术。
这时候就需要说明28nm工艺在芯片制造领域的地位。
随着半导体制造技术的发展，芯片越来越小，这带来了芯片集成度和性能的不断提高，功耗的降低，但也意味着更高的技术含量和更高的成本。
3nm将于明年上市；5nm和7nm是芯片技术的高端圈子，通常只被高端手机和一些高性能计算芯片使用；28nm为分割线，28nm以下的工艺称为“高级工艺”；28nm以上称为“成熟过程”。有时候，28nm也被归为技术成熟的阵营。
根据《2019集成电路行业研究报告》，28nm及以下的先进技术占据48%的市场，而成熟技术占据52%的市场。
对于在中国，的大陆芯片制造公司来说，生产7纳米和5纳米的芯片仍然是不可能的，这是目前芯片制造领域的最高点，但在28纳米以上的成熟工艺领域，芯片制造充满了机遇。
除了以突破先进技术为使命的中芯国际(SH:688981)之外，中国，大陆的半导体晶圆代工厂中，其他半导体晶圆代工厂的量产制程均在28纳米及以上。需求方面，只有海思， 华为，能真正使用14nm及以下的先进技术，其他设计企业的需求都集中在成熟技术上。内地庞大的码头市场，加上本土化的优势，以及利用国内替代的东风，为内地这些代工企业扩大市场份额创造了条件。